SK실트론 인수 작업 마무리 단계…웨이퍼·소재·테스트 밸류체인 확대 기대
블랙웰 확대에 고성능 CCL 수요 증가…두산전자BG 공급망 핵심 부각
두산테스나, 신규 장비·평택 2공장 투자 확대…전체 투자 규모 6200억 웃돌아
AI 반도체 시장 확대에 맞춰 두산이 소재와 테스트 투자에 속도를 내고 있다. 두산 전자BG가 엔비디아 블랙웰용 고성능 동박적층판(CCL) 공급망 핵심 업체로 주목받는 가운데 두산테스나도 대규모 테스트 장비 투자와 공장 증설에 나서며 AI 반도체 공급망 확대 수혜 기대가 커지는 모습이다.
18일 한국거래소에 따르면 이달 들어 두산테스나는 36.04% 상승했다. 같은 기간 기관은 4만8443주를 순매수하며 수급 개선 흐름을 나타냈다. 시장에서는 AI 가속기 공급 확대 과정에서 테스트 공정 수요 증가 기대가 반영되고 있다는 분석이 나온다.
AI 산업 확대와 함께 AI 가속기와 데이터센터 투자도 빠르게 늘고 있다. 대용량 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 서버 특성상 고사양 기판과 패키징, 테스트 공정 중요성도 함께 커지고 있다. 특히 엔비디아 블랙웰 플랫폼 양산 확대와 차세대 루빈 플랫폼 전환이 본격화되면서 AI 서버용 핵심 부품과 소재 수요도 빠르게 증가하는 흐름이다.
최근 SK실트론 인수 작업이 사실상 마무리 단계에 접어들며 두산이 웨이퍼와 기판 소재, 후공정 테스트까지 반도체 밸류체인 전반으로 사업을 확대하고 있다는 평가도 나온다.
두산 전자BG는 엔비디아 블랙웰용 고성능 CCL 공급망 핵심 업체로 거론된다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, AI 서버 확대와 함께 고사양 제품 수요도 빠르게 늘고 있다.
AI 서버용 고성능 소재 투자에 이어 후공정 테스트 분야 투자도 확대되고 있다. 두산테스나는 지난달 28일 1908억원 규모 반도체 테스트 장비 신규 취득을 결정했다고 공시했다. 양수 목적은 '테스트 수요 증가 대응'으로, 회사는 해당 투자로 매출 및 이익 증대를 기대한다고 밝혔다.
기존 투자 계획도 재차 상향 조정했다. 두산테스나는 지난해 공시했던 반도체 테스트 장비 투자 규모를 기존 1713억원에서 2053억원으로 확대했다. 회사는 정정 공시에서 "테스트 물량 증가에 따른 기계장치 추가 취득"이라고 설명했다. 평택 제2공장 신설 투자 역시 기존 2205억원에서 2303억원으로 늘렸다. 신규 장비 투자와 기존 증설, 공장 신설 등을 합한 전체 투자 규모는 6200억원을 웃돈다. 회사는 보유 현금과 차입 등을 통해 투자 재원을 마련할 계획이라고 밝혔다.
증권가에서는 이번 투자가 단순 생산능력 확대를 넘어 AI 가속기 테스트 시장 진입 확대와 관련돼 있다고 보고 있다. 기존 모바일 이미지센서(CIS)와 차량용 반도체 중심이었던 사업 구조가 데이터센터용 AI 가속기까지 확대되고 있다는 분석이다.
김동관 메리츠증권 연구원은 "1908억원 규모 신규 투자는 북미 고객사의 언어처리장치(LPU) 테스트 대응 투자로 판단된다"며 "웨이퍼 테스트와 패키지 테스트가 함께 구축될 전망"이라고 분석했다. 시장에서는 LPU를 북미 AI 스타트업 및 빅테크 기업들의 자체 AI 가속기 계열로 해석하고 있다.
이어 "예상치를 상회한 투자 규모와 기존 투자 확대가 함께 반영되고 있다"며 "4분기 LPU 증설 완료와 2027년 1분기 CIS 신규 생산능력 확대가 반영되면서 2027년 영업이익은 전년 대비 80% 증가할 것"이라고 전망했다. 또 "신규 아이템 효과로 고객과 제품 다각화도 함께 진행되고 있다"고 덧붙였다.
시장에서는 이번 투자를 계기로 두산테스나의 사업 구조 변화도 본격화되고 있다는 평가가 나온다. 기존 웨이퍼 테스트 중심 사업에서 패키지 테스트까지 영역이 확대되면서 종합 테스트 업체로 체질 개선이 이뤄지고 있다는 분석이다.
박준영 한화투자증권 연구원은 "이번 AI 가속기 테스트 투자는 웨이퍼 테스트뿐 아니라 패키지 테스트까지 턴키 형태로 진행된다는 점에서 의미가 있다"며 "두산테스나가 전 공정을 아우르는 턴키 테스트 역량을 확보하게 됐다"고 평가했다. 이어 "단순 웨이퍼 테스트 업체를 넘어 종합 테스트 솔루션 업체로 사업 영역이 확대되고 있다는 점에서 의미가 크다"고 설명했다.
