삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 '게임체인저'로 주목받고 있는 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 차세대 메모리 시장에서 글로벌 1위 자리를 확고히 하겠다는 전략으로 풀이된다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.
앞서 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과했다. 차세대 HBM4 양산 출하는 이번이 세계 최초다.
삼성전자 HBM4 성능도 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 세계 최고 수준으로 평가받는다. 데이터 처리 속도가 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)로, JEDEC 표준(8Gbps)을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.
또 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배나 향상됐다. 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공하며, 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다.
HBM뿐만 아니라 모든 메모리 제품 가격이 치솟는 상황에서 세계 최대 생산 능력을 효율적으로 분배, 활용하겠다는 전략이다.
업계 관계자들은 "삼성전자 HBM4가 세계 최고 성능을 갖추고, 세계 최초 양산에 들어가는 만큼, 가장 유리한 입장에서 시장을 주도할 수 있을 것"이라고 전망했다.
