삼성전자·SK하이닉스 대규모 투자로 각관 및 BH 생산량 확대 본격화
KBI그룹의 대구경(大口徑) 강관 종합 전문기업인 KBI동양철관(대표이사 이곽우)은 국내 반도체 기업들의 대규모 투자 확대에 따라 구조용 강관 생산량 증대 및 매출 향상을 전망하며 중장기 성장 동력을 확보할 것이라고 25일 밝혔다.
최근 삼성그룹이 향후 5년간 국내에 450조원 규모의 투자를 진행할 계획과 SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 투자 규모를 기존 계획 대비 대폭 확대하는 방안을 발표했다.
이 중 삼성전자는 반도체(DS) 부문에서 평택 캠퍼스에 P5공장을 본격적으로 건설할 예정이다.
이러한 대규모 반도체 팹 건설에는 배관 및 구조용 파이프가 필수적으로 소요된다. 특히 대형 팹의 경우 건축물 구조용으로 사용되는 각관 및 BH(Built-up H-Beam)는 냉각수 라인, 가스 라인 등 보조시설에 고품질 강관이 대량으로 필요하고 건축물의 기둥, 고층 구조물, 플랜트 구조체 등에 적합한 특성을 지니고 있어 반도체 클러스터 건설 시 수요가 클 것으로 예상된다.
KBI동양철관은 이미 삼성전자 평택 P4공장과 SK하이닉스 용인 클러스터에 제품을 납품하고 있으며, 이번 투자 확대를 계기로 중장기 수주 확대의 기회를 맞이하게 됐다.
KBI동양철관의 각관(각형 강관)은 건축 및 구조물용으로 주로 사용되는 제품으로 철골 구조의 기둥으로 사용되며, H형 강재에 비해 설계가 용이하고, 원형강관에 비해 공간 활용도가 높다.
내진 성능과 소성 변형 능력이 우수해 토목, 건축구조물의 기둥 및 내진용 대형 각관으로 특히 일본 시장에 수출되어 품질을 인정받고 있다. 자체 기술과 포스코와의 공동 개발로 'DYSP325'라는 브랜드로 고품질 대형 각관을 생산하며, 내진용 후판 강재를 사용하는 것이 특징이다.
BH는 조립 H빔으로 후판을 절단, 용접해 만드는 'H' 형태의 철골 구조재로 일반 열간 압연 H빔으로 제작이 어려운 특수·비표준 규격을 충족하기 위해 사용되며, 건축물 대형화에 따라 수요가 커지고 있다.
KBI동양철관은 최신 자동화 설비와 라인 설계를 도입한 BH 생산 라인을 운영 중이다.
최대 1,500mm x 800mm x 70mm 두께, 길이 18m까지 맞춤형 생산이 가능하고 용접 공정에 심트래킹 시스템, 다 전극 서브머지드 아크 용접 등을 적용해 고품질과 생산 효율을 극대화했다. 특히, BH 생산라인은 작업자 안전을 고려한 레일 이송 방식의 일괄 생산 체계를 갖추고 있다.
KBI동양철관 관계자는 "원형관, 코팅관은 물론 각관 및 BH 생산 라인을 모두 보유하고 있어 단순 배관뿐 아니라 구조용 수요까지 폭넓게 대응할 수 있다는 것이 우리의 강점"이라며 "AI 시대를 맞아 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 팹 건설이 본격화되고 있는 만큼, 이에 발맞춰 BH를 비롯한 구조용 강관 생산량을 확대하고 수주 증대를 통한 매출 향상에 주력할 계획"이라고 밝혔다
