삼성전자 위기 극복 의지…"급변하는 시장에 대응, HBM 공급 본격화"

미전실 출신 박순철 CFO 콘퍼런스콜 이례적 참석
투자자와 적극 소통 자사주 매입 등 구체적 계획 제시
트럼프 재취임·딥시크 등장 불확실성에 대비

삼성전자 '갤럭시 언팩 2025' 홀로그램 옥외광고. 연합뉴스

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 31일 밝혔다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표다.

인공지능(AI) 반도체 랠리에 뒤처져 있다는 평가와 지난해 부진을 만회할 수 있을지 업계의 관심이 쏠린다. 위기 극복을 위해 최선을 다하고 있다는 메세지를 전해 눈길을 끈다.

박순철 삼성전자 부사장

◆ CFO 컨콜 등판 "위기극복 최선 다하겠다"

박순철 삼성전자 신임 최고재무책임자(CFO)는 31일 "다양한 사업 포트폴리오와 주요 사업의 경쟁력을 바탕으로 현재 이슈는 점차 회복할 수 있을 것"이라며 "반드시 짧은 시간 내에 해결할 수 있다"고 말했다.

삼성전자 미래전략실(미전실) 출신인 박 CFO는 지난해 연말 인사에서 삼성전자의 새 '곳간지기'를 맡았으며, 이날 처음으로 실적 콘퍼런스콜에 모습을 드러냈다.

삼성전자 실적 콘퍼런스콜에 CFO가 직접 나서서 경영 현황에 대해 설명하는 것은 이례적인 일이다. 최근 삼성전자 CFO가 실적 콘퍼런스콜에 참여한 것은 지난 2021년 1월 당시 최윤호 CFO가 3개년 주주환원정책을 설명하면서 인수·합병(M&A) 준비를 공식화한 것이 마지막이다.

박 CFO는 이 자리에서 "삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 가지고 있으며 각 사업 특성상 비즈니스 사이클에 따른 변동성은 분명히 있다"고 설명했다.

또 삼성전자는 주주 가치 제고를위해 자사주 매입에 적극 나서겠다는 계획도 함께 내놨다. 앞서 작년 11월 약 10조원 규모의 자사주 매입을 발표했으며, 이후 자사주 3조원 취득·소각 작업을 진행해 보통주와 우선주 각각 89.3%씩 매입을 완료했다.

박 CFO는 이에 대해 "주주가치 제고를 항상 최우선에 두고 2024년 초 3개년 프리캐시플로우(잉여현금흐름)의 50%를 주주 환원하는 정책을 발표한 바 있으며 최근 당사 가치가 과도하게 저평가됐다는 시장의 우려를 고려해 이사회와 경영진간 신중한 논의를 통해 자사주 매입을 결정했다"고 설명했다.

이어 "1년간 10조원 규모의 자사주를 매입할 예정이고, 우선적으로 3개월간 3조원의 자사주를 취득 및 소각할 계획"이라며 "나머지 7조원에 대한 실행 시기와 방법, 기존 (주주 환원) 정책의 프리캐시플로우 50% 내에 포함되는지 여부에 대해서는 주주 가치 제고에 기여할 방안을 지속 검토해 차후 구체화하는 대로 공유하겠다"고 덧붙였다.

박 CFO는 "투자자도 회사의 이러한 노력을 믿고 지지해달라"며 "앞으로도 CFO로서 투자자와 지속적인 소통을 통해 회사에 대한 신뢰를 더욱 강화하도록 하겠다"고 강조했다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인

◆ HBM 랠리 복격화되나

삼성전자는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했고 그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다"고 밝혔다.

삼성전자는 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 설명했다.

HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다.

앞서 삼성전자는 지난해 10월 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 밝힌 바 있다.

HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화할 것으로 전망했다.

이어 삼성전자는 "최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다"며 "다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것"이라고 전망했다.

HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획이다.

삼성전자는 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 전했다.

HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있다.

◆ 시장 변화에 적극 대응

메모리 업황은 단기적으로 약세가 이어질 것으로 봤다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 이어질 것으로 예상되는 데다 서버도 GPU 공급 제약으로 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되며 메모리 수요가 주춤할 수 있다는 것.

이에 D램의 경우 하이엔드 시장에 주력하고, 선단 공정 램프업을 지속해 DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등과 같은 고부가가치 제품의 비중을 확대하고 있다.

삼성전자는 "경쟁이 심화될 것으로 예상되는 DDR4, LPDDR4의 경우 2024년 30% 초반 수준이었던 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 가파르게 축소해 나갈 계획"이라며 "DDR4와 LPDDR4 공급 과잉 이슈가 당사에 미칠 영향은 제한적"이라고 밝혔다.

도널드 트럼프 2기 출범 이후 불확실성이 커지는 만큼 이에 대한 대비도 철저히 할 방침이다.

삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"며 "향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정"이라고 말했다.

이어 "미국을 포함한 전 세계 각 지역에서 운영하는 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기술을 바탕으로 한 우수한 제품 경쟁력과 다양한 사업 포트폴리오와 같은 장점을 살려 트럼프 행정부 출범으로 인한 변화와 리스크에 대응할 예정"이라며 "당면한 도전을 기회로 삼아 적극 극복해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

최근 중국 AI 스타트업 딥시크발 충격에 대해서는 "그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 말했다.

이어 "신기술 도입에 따른 업계의 변화 가능성이 항상 있고 현재의 제한된 정보로는 판단하기 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회 요인과 단기적인 위험 요인이 공존하는 만큼 급변하는 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.