엔비디아, GTC 2026 베를린서 파트너십 첫 공식화…FC-BGA·스위치용 기판 포함
삼성전기와 엔비디아가 21일 AI 반도체용 패키지기판 생산시설에 공동 투자하고, 올해부터 다년간 장기 공급 계약을 맺는다고 공식 발표했다.
엔비디아는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설 이후 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 발표했다. 양사의 협력 가능성은 업계 안팎에서 꾸준히 거론되어 왔으나, 엔비디아가 삼성전기와의 파트너십을 공식 발표한 것은 이번이 처음이다.
삼성전기는 반도체 패키지기판의 적시 공급을 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종 및 부산 사업장에 전용 생산 라인을 새롭게 구축한다. 이 전용 라인을 통해 2026년부터 엔비디아의 차세대 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판을 다년간 장기 공급할 예정이다.
세종 사업장 투자는 2028년 5월까지 진행되며, 같은 해 9월부터 양산을 시작할 계획이다. 삼성전기는 앞서 세종·부산 사업장을 첨단 AI 기판 생산 거점으로 육성하기 위해 2040년까지 총 23조 원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.
삼성전기의 엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 삼성전기는 예상했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당한 비중을 차지할 것으로 전망된다.
엔비디아는 이번 발표에서 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론 등 주요 기판 협력사와의 공급 계약을 통해 향후 3년간 기판 공급 능력을 2.5배로 확대하겠다는 계획도 함께 밝혔다. 엔비디아 측은 이번 협력으로 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보해 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목을 완화할 것으로 기대하고 있다.
공급 품목의 핵심은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)다. FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. AI 반도체의 고성능화로 기판이 대면적·고다층화하면서 초미세 회로 구현과 기판의 휨 현상을 억제하는 기술 등이 갈수록 중요해지고 있다.
삼성전기는 기판 내부에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터를 내장해 전력 노이즈를 줄이고 전력 효율을 높이는 고난도 공정 기술도 적용한다. 이를 통해 경쟁사와의 기술 격차를 벌리겠다는 구상이다.
업계에서는 삼성전기가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 탑재되는 FC-BGA의 핵심 공급사로 안착했다고 보고 있다. 삼성전기는 현재 엔비디아의 'NV스위치'용 FC-BGA를 양산 중이며, 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 채택된 '그록3 언어처리장치(LPU)'용 FC-BGA의 주요 공급사로도 거론된다. 올해 초부터 업계에서는 삼성전기가 엔비디아의 AI 데이터센터 플랫폼용 고부가 반도체 패키지기판 공급망에 진입했다는 소식이 나왔고, 이번 공식 발표로 그 관계가 확인됐다.
장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 수행할 것"이라고 말했다.
