LG이노텍 2조 투자…구미 '마더 팩토리' 추가 투자 기대감 고조

입력 2026-06-11 16:24:41
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베트남 하이퐁 공장 증설… 범용 기판 대량 양산 본격화
구미 사업장 '풀가동'… 고부가 전담 '마더 팩토리' 격상
빗발치는 빅테크 러브콜… 구미 대규모 추가 투자 '청신호'

LG이노텍 구미공장 전경. 매일신문DB
LG이노텍 구미공장 전경. 매일신문DB

LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 국내외를 아울러 2조원 규모의 대규모 투자에 나선다. 특히 베트남 하이퐁 공장을 증설해 '생산지 이원화 전략'을 본격 가동하는 가운데, 고부가 프리미엄 제품 생산을 전담하는 경북 구미 사업장에도 대규모 추가 투자가 이뤄질 것이란 기대감이 한층 고조되고 있다.

◆2조원 이상 공격적인 베팅

11일 업계에 따르면 최근 글로벌 산업계에서는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 메모리에 이어 반도체 기판이 심각한 공급 부족(쇼티지) 사태를 겪고 있다. 글로벌 빅테크 기업들과 메모리 반도체 업체들은 공급 부족이 장기화할 조짐을 보이자, LG이노텍에 선제적인 투자 지원 방안까지 제안하며 생산능력 확대를 강하게 요구하고 나선 이례적인 상황이다.

LG이노텍은 밀려드는 주문 물량을 소화하고 시장 주도권을 쥐기 위해 올해부터 내년 말까지 AI 반도체용 기판 사업에 2조원 이상을 공격적으로 베팅한다. 해당 투자가 계획대로 완료되면 2028년부터는 본격적인 대량 양산 체제에 돌입할 전망이다.

이번 2조원대 투자의 핵심축 중 하나는 베트남 하이퐁 생산법인 증설이다. LG이노텍은 축구장 45개 크기에 달하는 9만8천평(약 33만㎡) 부지에 1조원 이상의 자금을 투입해 새로운 반도체 기판 공장을 짓는 것으로 알려졌다.

베트남 증설 공장은 오는 7월 첫 삽을 떠 내년 5월 준공을 목표로 하며 향후 무선 주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 범용 반도체 기판을 대량 생산하는 전초기지 역할을 맡는다.

◆구미 사업장 투자 가시화

이는 단순히 생산 물량을 해외로 빼는 것이 아니다. LG이노텍은 사업 및 원가 경쟁력을 동시에 높이기 위해 '생산지 이원화 전략'을 구사하고 있다. 베트남 신공장이 범용 제품의 양산을 맡는다면, 기존의 유일한 반도체 기판 생산기지였던 국내 구미 사업장은 신기술 개발과 고성능 AI 메모리 중심의 고부가 프리미엄 제품 생산을 전담하는 이른바 '마더 팩토리'로 그 역할이 한층 격상됐다.

문제는 글로벌 빅테크의 AI 투자 기조 확대로 최고 사양 기판인 FC-BGA 등의 물량 확대와 스펙 상향 요구가 동시에 빗발치고 있다는 점이다. 이로 인해 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인은 주문이 실시간으로 밀려들어 현재 한계치에 근접한 사실상 '풀가동' 상태인 것으로 전해졌다. 시장의 수요가 폭발적으로 늘어나는 상황에서 현재의 생산능력만으로는 수요를 감당하기 벅찬 실정이다.

이에 따라 마더 팩토리인 구미 지역에 대한 대규모 추가 투자 가능성이 강력하게 대두되고 있다. LG이노텍은 이미 지난해 3월 구미시와 6천억원 규모의 투자 협약을 체결하고 올해 말까지 FC-BGA 양산 라인 확대를 진행 중이지만, 추가적인 캐파 확보가 필수적이다.

재계 관계자는 "LG이노텍이 스마트폰 부품사를 넘어 AI 인프라의 핵심 공급 업체로 체질을 빠르게 전환하고 있다"며 "AI 시대 최대 수혜처로 떠오른 만큼, 고부가 기판 시장 선점을 위한 구미 사업장의 대대적인 후속 투자 발표가 머지않아 가시화될 것"이라고 내다봤다.