![삼성전자는 12일 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다. 애초 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품. [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] 연합뉴스](https://www.imaeil.com/photos/2026/02/17/2026021708570308013_l.jpg)
인공지능(AI) 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 시장 구조에도 큰 변화가 일어나는 가운데, 최근 메모리 시장의 중요성이 급부상하고 있다. 그동안 GPU 제조사들과 파운드리 기업들이 AI 산업의 주역으로 주목받았으나, 최근 메모리, 특히 D램(DRAM) 시장이 거대한 변화의 중심에 서고 있다.
반도체 전문 분석업체 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 최근 발표한 보고서에서 "메모리 시장에서 40년에 한 번 있을까 말까 한 공급 부족이 발생하고 있다"며 예의주시할 필요가 있다고 밝혔다. 이 같은 현상은 단순한 시장 회복 단계를 넘어선 구조적인 공급 감소로 분석된다. 특히 최근 메모리 제품의 가격 상승에도 불구하고 실제 시장의 정점에는 아직 이르지 않았다는 평가가 나왔다.
D램 산업은 과거 기술 발전이 가격 하락과 연결되는 패턴을 보여왔다. 공정이 미세해질수록 한 장의 웨이퍼에서 생산되는 비트의 수가 급증했고, 이는 공급 확대와 가격 안정화를 가져왔다. 그러나 최근 10년간 D램 집적도는 크게 늘어나지 않으며 기술 발전의 속도가 둔화되고 있다. D램 셀의 구조가 점점 더 복잡해지면서 과거처럼 기술 발전으로 공급을 증가시키는 것이 어려워지고 있다는 분석이 나온다.
슈퍼사이클은 메모리 산업의 가장 큰 특징 중 하나다. AI 시대의 수요 급증과 한정된 공급 사이에서 이들이 조화롭게 균형을 이루지 못할 때 발생하는 공급 부족은 매우 복잡한 상황을 만들어낸다. 과거 수년간 시장은 일정한 주기를 가지고 수요 변화와 공급 대응 시점이 맞물리지 않는 상황을 경험했다. 글로벌 경기 변동과 맞물려 성장하고 있는 AI 기술 역시 현재의 시장 변동성을 설명하는 하나의 큰 요인으로 지목된다.
특별히 최근의 슈퍼사이클에서 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 가속기의 성능을 결정짓는 중요한 요소로 부상했다. PC나 스마트폰 시장 대비하여 AI 컴퓨팅 플랫폼은 단일 서버에 장착되는 메모리 용량 자체가 급격히 늘어나, 새로운 수요 형태가 등장하고 있다. 이러한 구조적 변화는 과거와는 다른 양상을 보이며, 현재 수요와 공급의 불균형이 쉽게 해소되지 않을 가능성을 제기하고 있다.
AI 기술이 이끄는 새롭고 복잡한 단계적 도약이 현실화되면서 메모리 시장의 변화는 더욱 다이나믹해질 전망이다. 이러한 변화 속에서 메모리 산업의 공급 부족 문제는 단기적으로 해결되기 어려운 상황으로 진단되고 있다.
