한미반도체는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 993억원으로 지난해 동기보다 3천320.9% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 17일 공시했다.
이 기간 매출은 2천85억원으로 작년 동기 대비 568.4% 증가했다.
3분기에 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더 납품이 본격화되면서 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다.
3분기까지 올해 누적 매출은 4천93억원, 영업이익 1천834억원을 기록했다.
현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 TC 본더를 공급하고 있다. 아울러 올해 상반기부터는 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발 중이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사 애프터서비스(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중"이라고 했다.
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