AMD 차세대 AI 반도체 개발… 삼성전자 반등의 기회로 작용할까

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 개회사를 하고 있다. 리사 수는 대만계 미국인이다. 연합뉴스

미국 반도체 기업 AMD가 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표한 가운데 삼성전자와 파트너십을 체결할지 여부에 관심이 쏠린다.

지난 3일(현지 시간) 리사 수 AMD CEO는 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 "첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것"이라며 "최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획"이라고 밝혔다.

AMD의 새로운 제품은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 활용 폭이 넓을 것으로 예상된다. 업계에서는 AMD가 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자로 꼽히는 만큼 차세대 제품 출시의 파급효과가 클 것이란 전망이 지배적이다.

앞서 대만 중앙통신사는 수 CEO가 자사의 차세대 제품에 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력 가능성에 주목했다.

대만 중앙통신사는 "수 CEO가 TSMC의 주요 라이벌인 삼성전자와의 파트너십 가능성 보도 속에서도 AMD와 TSMC의 관계가 매우 강하다고 말했다"고 전했다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC는 대만을 대표하는 기업이다.

수 CEO는 이날 AMD가 삼성전자의 3㎚ GAA 기술 반도체를 구입할 계획이 있냐는 질문에 AMD는 "가장 앞선 기술 사용에 전념하고 있다"며 "이는 우리가 당연히 3㎚, 2㎚와 그 이상을 사용할 것임을 의미한다"고 답했다.

AI 메모리 반도체인 HBM(고대역폭 메모리) 공급 여부에도 관심이 쏠린다. 메모리 반도체 1위 기업인 삼성전자가 HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 열세를 보이고 있는 상황에서 AMD 물량 수주로 점유율 확대의 기회를 맞을 수 있기 때문이다.

반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 파운드리, HBM에서 확실한 우위를 보이지 못하고 있는 상황이지만 AMD와의 연대는 호재로 작용할 수 있다. AMD 제품이 엔비디아 칩에 비해 성능이 부족하더라도 가격 경쟁력을 확보한다면 일정 부분 점유율을 확보할 수 있을 것으로 보고 있다"고 했다.