SK하이닉스가 향후 3년간 생산할 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량이 사실상 모두 팔린 상태라고 밝혔다.
SK하이닉스는 28일 열린 올해 3분기 실적발표 기업설명회에서 장기공급계약(LTA) 추진 상황과 관련해 "2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라며 "LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"고 설명했다.
다만 향후 3년간의 생산 물량이 모두 계약으로 확정됐다는 의미는 아니다. SK하이닉스가 밝힌 '완판' 전망에는 이미 체결한 LTA 물량뿐 아니라 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요도 포함됐다. SK하이닉스는 "이는 이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합한 것"이라며 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것이자 실현 가능성이 높은 수요로, 이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 했다.
SK하이닉스는 또 "현재 LTA로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력(CAPA)의 50% 이상이며 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라며 "LTA에 해당하지 않는 생산능력은 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응함으로써 미래 경쟁력 확보에도 적극 활용할 것"이라고 했다.
한편 SK하이닉스는 올해 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록하며 사상 처음으로 분기 매출 100조원을 돌파했다. 매출과 영업이익 모두 시장의 전망치를 뛰어넘었다. 영업이익률은 전 분기(76%)보다 4%포인트 오른 80%로, 다시 한번 사상 최고치를 찍었다. 제조업에서는 찾아보기 힘든 수준이라는 평가가 나온다.
SK하이닉스의 이번 실적은 AI 투자 수익성에 대한 우려로 반도체 수요가 고점을 지났다는 위기론이 재점화된 상황에서 발표됐다. 이런 가운데 SK하이닉스가 2029년까지의 생산 물량이 사실상 완판된 상태라고 밝히면서 AI 메모리 수요에 대한 자신감을 드러낸 것으로 풀이된다.
현재까지 확보한 LTA 물량은 2027∼2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다. SK하이닉스는 HBM 수요 급증에 대응해 연말까지 청주 M15X의 생산능력을 최대로 끌어올릴 계획이다. 올해 4분기에는 HBM4 출하량과 매출이 이전 세대인 HBM3E를 앞지르며 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상했다. 또 제품 경쟁력 확대를 위해 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 높이고 DDR6와 AI서버용 LPDDR5 소캠(SOAMM) 판매를 늘리는 등 고부가가치 제품 포트폴리오를 강화할 계획이다.
