지난주 코스피가 단숨에 6000선을 넘어 6300선까지 치솟는 강세장을 연출했지만, 외국인 투자자들의 매매 동향은 지수 흐름과는 다른 방향을 가리켰다.
지수를 끌어올린 대형 반도체주는 대거 정리한 반면, 반도체 장비·부품주에는 자금을 집중시키는 상반된 움직임이 포착됐다.
3일 한국거래소에 따르면 외국인은 지난 한 주(2월 20~27일) 유가증권시장에서 12조5427억원을 순매도했다. 2월 한 달 누적 순매도 규모는 21조원에 달했다. 지수가 단기간 급등하자 그간 상승폭이 컸던 대형주를 중심으로 차익 실현에 나선 것으로 해석된다.
외국인이 가장 많이 내다 판 종목은 삼성전자였다. 같은 기간 11조3천493억원어치를 순매도했다. SK하이닉스 역시 2조6천783억원 규모로 매도 우위가 나타났다. 두 종목 모두 최근 지수 상승을 주도해온 대표 반도체 대형주다.
반면 동일 업종 내에서도 장비 업체에는 매수세가 집중됐다. 같은 기간 외국인 순매수 1위는 한미반도체로, 4천324억원을 사들였다. 대형 메모리주와는 정반대의 선택이다.
한미반도체는 반도체 칩을 절단·적층한 뒤 기판에 부착하는 본딩 장비를 생산하는 기업이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 공정에 필요한 장비 경쟁력을 보유한 것으로 평가받는다. 마이크론, 엔비디아 등 글로벌 반도체 기업과의 협력 관계도 시장에서 부각되고 있다.
주가 흐름도 가팔랐다. 한미반도체는 지난 한 주 동안 60% 이상 급등했다. 지난 27일 세계 최초 '보드 온 칩(BOC)·칩 온 보드(COB) 본더' 출시와 글로벌 메모리 고객사 공급 사실을 발표한 점이 투자심리에 영향을 미쳤다. 해당 장비는 두 공정을 하나로 결합한 '투 인 원(Two-in-One)' 본딩 장비로 소개됐다.
코스닥 시장에서도 외국인 자금은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 종목으로 향했다. 미세공정용 고압 수소 어닐링 장비 업체 HPSP는 같은 기간 2005억원 순매수되며 코스닥 시장에서 외국인 순매수 1위를 기록했다.
증권가에서는 메모리 업황 회복 기대와 증설 가능성이 맞물리면서 장비·부품 업체의 실적 개선이 뒤따를 수 있다는 분석을 내놓고 있다.
이창민 KB증권 연구원은 "AI 수요 확대 속에서 반도체 업황이 그리고 있는 상승 궤적을 부품주들이 후행하며 따라가고 있다"며 "올해는 국내 부품사들이 단순 제조사를 넘어 AI 인프라의 핵심 파트너로 자리매김하는 원년이 될 것"이라고 했다.
