유리기판 공정 대응 역량 강화
태성은 27일 금속 표면처리 전문 기업 E사에 TGV(Through Glass Via) Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비를 공급한다고 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번에 공급되는 설비는 유리기판에 형성된 TGV 관통홀 내부를 아래에서 위로 균일하게 구리(Cu)로 채우는 TGV Bottom-up Via Fill 방식의 전기 동도금 장비로 유리기판 기반 반도체 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 하는 핵심적인 역할을 수행하는 설비다.
해당 설비는 유리기판 TGV 공정에 대한 도금 조건 검증 및 공정 최적화에 활용될 예정이다. 이를 통해 차세대 유리기판 공정 적용을 위한 기술 완성도를 단계적으로 높여 나갈 계획이다.
해당기업은 최근 유리기판 사업 확대를 추진 중인 국내 주요 전자부품 기업 계열로부터 전략적 투자를 유치한 것으로 전해진다. 차세대 유리기판 공정 기술 기업으로 업계의 주목을 받고 있다.
최근 유리기판은 AI 반도체와 고성능 패키징 수요 확대에 따라 차세대 핵심 기판 기술로 주목받고 있으며 이에 따라 공정 기술 기업과 장비 업체 간 협력도 빠르게 확대되고 있다.
태성 관계자는 "이번 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비" 공급은 당사가 유리기판 TGV 공정 대응을 위한 장비 기술력을 실제 공정 검증 단계에 적용했다는 점에서 의미가 크다"며, "유리기판 공정 전반에 대한 기술 대응 역량을 지속적으로 강화해 차세대 반도체 패키징 및 첨단 기판 시장에서 경쟁력을 높여 나갈 것"이라고 밝혔다.
