화웨이 HBM 의존도 낮추는 시스템 구축…CXMT, HBM 공급 속도전
미중 무역전쟁으로 첨단 반도체 공급망에서 제외된 중국이 기술 자립화에 속도를 높이고 있다. 특히 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 개발에도 속도를 높이면서 한국 업계에 미칠 영향에도 관심이 쏠린다.
17일 반도체 업계에 따르면 최근 화웨이는 AI 칩에서 HBM 의존도를 대폭 낮추는 솔루션을 공개했다. 회사는 '추론 메모리 데이터 관리 프로그램'(UCM)을 개발해 고성능 HBM의 데이터 처리 지연을 최소화하고 동시에 AI 추론 효율성을 높였다고 설명했다.
또 화웨이는 AI 추론 과정에서 나오는 데이터를 DDR, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 다른 메모리에 효율적으로 분산·처리하는 기술을 활용해 HBM 의존도를 줄이겠다는 방침이다. AI 칩에 이 기술을 활용한 결과, AI 추론 속도가 기존보다 125배까지 높아졌다는 연구 결과도 제시했다.
HBM 사용을 축소하고 상대적으로 저렴하고 성능이 낮은 D램을 더 많이 활용할 수 있도록 하는 것이다. 중국 업계는 미국의 규제로 차세대 HBM 확보에 어려움을 겪는 만큼 AI 구동 과정에 HBM 의존도를 낮추는 기술을 개발하는 데 집중하고 있다.
자체적으로 HBM을 공급하려는 움직임도 본격화되는 분위기다. 중국 메모리 기업 CXMT는 최근 자체 개발한 4세대 HBM3를 화웨이에 공급한 것으로 알려졌다. 당초 샘플 제공 시기는 연말이었지만 이를 앞당긴 것이다. 양상 승인이 이뤄질 경우 화웨이는 HBM3로 AI 칩 생산에 돌입할 것으로 전망된다.
CXMT 입장에서는 HBM3 양산 시점을 앞당긴 상황에 5세대 HBM3E의 개발 및 양산 시점도 속도를 낼 수 있다. 현재 CXMT는 오는 2027년 HBM3E의 출시를 목표로 하고 있다.
중국 기업들의 HBM 자립화 속도전에 한국 기업이 주도하는 HBM 시장도 변화가 예상된다. 현재 SK하이닉스가 HBM 시장에서 1위를 차지하고 있으며 이어 삼성전자, 미국의 마이크론테크놀로지가 글로벌 시장 2, 3위를 차지하고 있다.
업계 관계자는 "중국은 AI 시장에서 상당 부분을 차지하고 있다. 중국 업계의 HBM 기술 자립화는 메모리 업계 전반에 영향을 줄 수 있다"고 내다봤다.
미래에셋증권은 '중국 반도체 과거 10년, 향후 10년의 투자에 올라타자' 보고서를 통해 "AI 분야에서도 미국의 반도체 수출 제한으로 인해 오히려 혁신이 가속화되면서 가성비 높은 AI 기술이 빠르게 확산되고 있다. 중국 기업 특유의 빠른 대응력과 정부의 적극적인 지원으로 주요 기업의 AI 상용화가 빠르게 전개될 것으로 예상된다"고 짚었다.
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