HBM 견조한 수요 반도체 '슈퍼 사이클' 진입 기대감 높아져

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 연합뉴스

6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 'FMS 2024'의 삼성전자 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 SSD(솔리드스테이트드라이브) 'PM1753' 부스 모습. 연합뉴스

국내 반도체 업계에 호재가 이어지면서 '슈퍼사이클'(호황기) 진입에 대한 기대감이 커지고 있다. 인공지능(AI) 회의론을 불식시키고 하반기 기대 이상의 실적을 거둘 수 있을지 관심이 쏠린다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 7일 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 소통행사에 참여한 그는 임직원들에게 AI시장 확대에 따른 대응 방안을 제시했다.

SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 데 이어 지난 3월에는 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. 후속 제품 역시 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 공급을 시작할 예정이다.

앞서 지난 6일 미국 상무부가 SK하이닉스의 인디애나주 패키징 생산기지 투자와 관련해 6천200억원 규모의 보조금 지원을 발표하면서 미 생산 거점 신설에도 청신호가 켜졌다.

SK하이닉스 경영진은 "미국 인디애나주 패키징 공장 건설을 차질 없이 잘 준비하겠다"고 밝혔다. 아울러 2분기 5조원대 영업이익을 올리며 메모리 업계 영업이익률 1위를 달성했다는 점을 강조하며 구성원들의 노력을 치하했다.

이날 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 퀄테스트(품질 검증) 소식이 전해지기도 했다. 삼성전자 측은 "아직 테스트를 진행하고 있다"고 밝혔으나 엔비디아 공급이 임박했다는 기대감이 높아졌다.

삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.

통상 HBM이 사전에 고객과 맺은 계약을 토대로 공급 물량이 결정되는 만큼, HBM3E 품질 테스트 통과가 임박했고 엔비디아뿐 아니라 AMD 등 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체에 공급이 원활하게 이뤄질 것이라는 관측이 우세하다.