삼성전자 추격하는 SK하이닉스 1분기 단 55억원 차이

삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 깜짝 실적을 기록한 가운데 31일 서울 서초구 삼성전자 사옥의 모습. 삼성전자가 이날 공시한 올해 2분기 영업이익은 지난해 동기보다 1천462.29% 증가한 10조4천439억원으로, 이 중 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션 부문이 6조4천500억원을 기록했다. 연합뉴스

SK하이닉스가 삼성전자를 바짝 추격하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 반도체 부문 상반기 영업이익이 단 55억원에 불과하다.

31일 삼성전자에 따르면 2분기 반도체 영업이익이 6조4천500억원을 달성했다. 반도체 '업턴'(상승기)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능·고용량 D램, 낸드플래시와 같은 고부가 제품 판매 확대 기반으로 실적이 급증했다. 1분기 1조9천100억원의 영업이익을 포함하면 상반기 전체 영업이익은 총 8조3천600억원에 달한다.

SK하이닉스는 상반기 8조3천545억원의 영업이익을 올렸다. 삼성과의 영업이익 차이는 55억원으로 크게 좁혀졌다. 지난 1분기 SK하이닉스는 2조8천860억원의 영업이익을 올리면서 상반기 중 삼성전자의 반도체 영업이익을 따라잡을 것이라는 예측이 나오기도 했다. 하지만 삼성전자가 2분기 SK하이닉스(5조4천685억원) 보다 1조원 가까이 영업이익을 더 올리며 '정상' 자리를 지켰다.

삼성전자가 메모리 분야 1위를 유지하고 있지만, SK하이닉스가 턱 밑까지 영업이익을 끌어올린 것은 HBM3 시장에서 막강한 지배력을 갖췄기 때문으로 분석된다.

SK하이닉스는 HBM3E 8단(H) 제품을 이미 엔비디아에 공급하고 있는 데다, HBM3E 12단 제품을 3분기 양산해 4분기 출하할 예정이다. 또 6세대인 HBM4는 내년 하반기 12단 제품부터 공급할 계획이다.

삼성전자가 SK하이닉스와의 격차를 더 벌리기 위해서는 HBM3E 공급이 더 중요하게 됐다.

삼성전자는 최근 4세대인 HBM3를 엔비디아에 납품하기 위한 품질 테스트를 완료했다. 또 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트도 진행 중인 것으로 전해졌다.

삼성전자는 "하반기에는 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정"이라며 "서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 전했다.

이밖에 삼성전자는 내년 HBM 공급 물량을 올해 대비 최소 2배 이상 확대하기로 했다. 특히 지난 4일 'HBM 개발팀'을 신설 등 대대적 조직 개편도 단행했다.