섬유소재 SW 응용 기술·데이터 활용 신제품 개발 기업 모집
총 15개사 내외로 선정, 기업당 1천500만~2천500만원 지원
다이텍연구원(이하 다이텍)이 29일부터 내달 19일까지 '섬유소재 데이터 플랫폼 연계 지원' 대상자를 모집한다고 밝혔다. 섬유소재 기반 SW(소프트웨어) 응용 기술이나 데이터를 활용해 신제품을 개발하고자 하는 기업을 대상으로 한다.
지원 분야는 ▷섬유소재 ICT 융합 ▷신소재 개발 두 가지다. 다이텍은 총 15개사를 선정해 기업당 1천500만~2천500만원을 지원할 예정이다. 기술 개발과 신제품 개발을 위한 컨설팅, 시험 분석·품질 검증도 돕는다.
대상 기업은 지원 신청서를 접수한 뒤 평가위원회를 통해 선정하게 된다. 다이텍은 또 지원 신청서를 평가해 4개사 내외 기업을 대상으로 업무공간 제공과 데이터 분석을 지원하기로 했다. 이는 스타트업, 벤처기업에 가점을 적용한다.
이 사업은 산업통상자원부의 '산업혁신 기반 구축사업' 주관 기관 선정에 따른 '소재산업 빅데이터 플랫폼 구축·실증' 사업의 하나로 추진된다. 지원 신청서는 기관 홈페이지에서 내려 받으면 된다.
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