구미에 차세대 AI 반도체 유리기판 시생산 라인 구축
문혁수 사장 "현재 가동 중… 2028년 상용 공급 목표"
구미 국가산단 첨단 패키징 허브 도약 기대
LG이노텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심 게임체인저로 꼽히는 '유리기판' 파일럿(시생산) 라인을 경북 구미사업장에 구축해 가동에 들어갔다. 기존 1조4천억원을 투입한 구미 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산기지가 내년부터 본격적인 실적 반등을 예고한 가운데 차세대 기판 기술 개발 전초기지까지 구미로 낙점되면서 구미 국가산업단지가 글로벌 AI 반도체 패키징 허브로 도약할 발판을 마련했다.
지난 13일 서울 코엑스에서 개막한 '제57회 한국전자전(KES 2026)' 현장에서 문혁수 LG이노텍 사장은 "현재 구미에 파일럿 설비를 깔아서 가동하고 있다"며 "아직 공급 단계는 아니며 개발 단계로 실제 상용 공급은 2028년쯤 가능할 것"이라고 밝혔다.
'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판은 기존 플라스틱 재질 유기 기판 대비 열 팽창과 휨 현상이 극히 적고 표면이 매끄러워 미세 회로를 촘촘히 새길 수 있는 점이 특징이다. 엔비디아, 인텔, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 고성능 AI 가속기의 발열과 대면적 패키징 한계를 극복하기 위해 유리기판 도입을 서두르면서 전 세계 부품 업계의 최대 격전지로 떠올랐다.
LG이노텍이 유리기판 연구개발 및 시생산 거점으로 구미를 택한 것은 기존에 구축된 반도체 기판 인프라와 지역 공정 생태계를 흡수하기 위한 전략적 포석으로 풀이된다.
구미 4산단 내 LG전자 A3 공장을 인수해 대규모 첨단 FC-BGA 전용 라인을 가동해 왔으며 수십 년간 축적된 구미 산단의 유리 가공·세정·노광 등 디스플레이 정밀 공정 협력망과의 연계 시너지가 최적이라는 판단이 작용한 결과다.
문 사장은 주력 기판인 FC-BGA 사업 실적 개선 시점도 명확히 했다. 글로벌 빅테크와의 장기공급계약(LTA) 진행 상황에 대해 "계속 진행 중이며 내년부터 본격적으로 좋아질 것"이라며 "고객사는 누구나 다 알 만한 글로벌 기업"이라고 자신감을 내비쳤다.
구미 FC-BGA 라인이 내년을 기점으로 가동률을 끌어올리고 2028년 유리기판 상용화 단계로 연결되는 연착륙 로드맵이 가시화된 것이다. LG이노텍은 이를 통해 패키지솔루션 사업을 오는 2031년까지 연간 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 구상이다.
