일본 패키지 시장 공급 확대
태성은 일본 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 전문 전자소재·부품 기업 K사와 FC-BGA용 CZ 전처리기 장비를 수주했다고 30일 밝혔다.
회사 측은 이번 수주는 일본 FC-BGA 전문 기업을 대상으로 차세대 FC-BGA 개발 및 양산 공정에 대응하는 습식 전처리 장비를 공급하는 첫 사례로 기존 연마기 등 전공정 장비의 일본 공급 경험을 넘어 습식 공정 영역까지 협력 범위를 확대한 점에서 의미가 크다고 설명했다.
이번에 수주한 CZ 전처리기는 FC-BGA 기판 제조 공정 중 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 라미네이션 전 단계에 적용되는 핵심 전처리 설비다. 해당 공정은 ABF와 기판 간의 접착 신뢰성, 층간 밀착력, 장기 내열·내습 특성을 좌우하는 단계로 FC-BGA 수율과 신뢰성을 결정하는 가장 중요한 전처리 공정 중 하나로 꼽힌다.
특히 CZ 전처리 공정은 공정 편차 발생 시 ABF 박리, 층간 크랙, 장기 신뢰성 저하 등 치명적인 불량으로 직결될 수 있어, 일본 FC-BGA 전문 기업들이 장비 선정 과정에서 가장 보수적으로 접근하며 장기간의 검증을 요구하는 영역으로 알려져 있다.
태성 관계자는 "이번 수주는 당사의 CZ 전처리 공정 장비 기술이 차세대 FC-BGA 공정에서 요구되는 이물 관리와 고신뢰성 기준을 충족했음을 보여주는 사례"라며 "장기간의 공정 검증과 보수적인 장비 평가 절차를 거치는 일본 FC-BGA 전문 기업의 양산 공정에 습식 전처리 장비가 적용됐다는 점에서 기술 신뢰도 측면에서 의미 있는 레퍼런스를 확보했다"고 말했다.
