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@삼성전자는 일본의 반도체 설비제조업체인 도와사 및 한국의 장비업체인 한양기공과 함께 국내에 한국도와주식회사를 설립하는데 12일 합의했다고 발표했다.한국도와주식회사는 삼성전자, 한양기공, 일본측이 각각 40대 15대 45의 비율로 출자해 총 자본금 10억원으로 출발하게 되며 반도체 제조공정의 핵심설비인 전자동반도체수지 봉지장치를 생산하게 된다.
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